Metrologie für 200 und 300 mm Wafer

Für Halbleiter- und MEMS-Hersteller ist es notwendig, möglichst früh in der Produktionskontrolle ganze Wafer oder fotolithografisch erzeugte Strukturen auf ihre Qualität zu überprüfen. Dadurch können Defekte frühzeitig erkannt und ausgesondert werden, was die Anzahl der nachgelagerten Prozessschritte und damit die Kostenintensität reduziert. Dazu werden metrologisch arbeitende Messsysteme benötigt, die für den Einsatz im Reinraum geeignet sind und schnell sowie automatisiert arbeiten.

FRT bietet für genau diese Anforderungen mit der MFE-Serie (Metrology for Front End) automatisierte Messtechnik in einem ISO konformen Mini-Reinraum der Klasse 1. Die neuen Systeme sind mit bedarfsgerechter optischer Messtechnik und wahlweise AFM ausgestattet und verfügen über leistungsfähige Bilderfassungshardware und intelligente Mustererkennung. Nach dem Einsetzen der Waferkassetten werden sowohl Kalibrierung als auch die Messvorgänge vollautomatisch durchgeführt. Ein Robotiksystem für das Waferhandling (200 mm / 300 mm) mit automatischem Prealignment stellt dabei kurze Durchlaufzeiten und reproduzierbare Ergebnisse sicher. Das SEMI konforme SECS/GEM Interface leitet die gewonnenen Informationen aus dem Messvorgang anschließend nahtlos an den nächsten Schritt in der Fertigungslinie weiter.

Je nach Ausstattung untersuchen die neuen Messsysteme Wafer mittels einem oder mehrerer Sensoren auf Bow, Warp, TTV, Rauheit oder Schichtdicke. Weiterhin charakterisieren sie Oberflächenstrukturen in 2D- oder 3D-Darstellung und können bei Bedarf für weitere kundenspezifische Anforderungen individualisiert werden. Den Halbleiter- und MEMS-Herstellern macht es die neue MFE-Serie leicht, Qualitätssicherung und Produktionsprozesse weiter zu optimieren.

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Wafer Metrologie